欣創(chuàng)微擁有十多年的PCB抄板實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)各行業(yè)電子產(chǎn)品的電路板基本都進(jìn)行過克隆及樣機(jī)制作工作，對(duì)于抄板周期的控制、難點(diǎn)技術(shù)攻關(guān)、PCB抄板價(jià)格成本有非常大的優(yōu)勢(shì)。

深圳市欣創(chuàng)微科技不斷改革創(chuàng)新，完善機(jī)制，引進(jìn)新型人才，一直是電子產(chǎn)品反向技術(shù)研究方面的領(lǐng)跑者。

欣創(chuàng)微抄板工程師不僅掌握傳統(tǒng)電路板結(jié)構(gòu)模式及基本電路，更是隨著電子產(chǎn)品的更新在不斷提升自我的研發(fā)能力。全力保證了克隆出的產(chǎn)品，與客戶提供的樣板100%一樣；更是減少了對(duì)各種盲埋孔較多的產(chǎn)品抄板周期，節(jié)省了客戶時(shí)間，降低了成本。

欣創(chuàng)微抄板結(jié)合最前沿的設(shè)計(jì)軟件及工藝技術(shù)，打造完美的樣機(jī)；其中也可為您生成各類軟件格式文檔，如：PowerPCB、Protel99/Se、PAD2000等。也可繪制原理圖，制作BOM物料清單等，我們一樣可以為您全程服務(wù)。

如果您要克隆的產(chǎn)品出廠時(shí)間較早，元器件已經(jīng)停產(chǎn)，請(qǐng)找欣創(chuàng)微，我們的BOM工程師和采購工程師會(huì)為您解決疑難；

如果您要克隆的電路板較前沿；電路、元器件復(fù)雜，也請(qǐng)找欣創(chuàng)微，我們的抄板工程師和PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試工程師等會(huì)保證為您做出100%準(zhǔn)確的原理圖及完美樣機(jī)。

溫馨提示：

1、凡在本深圳市欣創(chuàng)微科技進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；

2、近來市面上出現(xiàn)較多打著有“PCB抄板服務(wù)”的深圳市欣創(chuàng)微科技，為了避免您不必要的損失；保證您的利益；請(qǐng)確認(rèn)該深圳市欣創(chuàng)微科技是否存在或已吊銷；

最高層數(shù)：32層

最大板厚:6mm

最大尺寸:640mm×480mm

最小線寬:0.01mm(0.4mil)

最小線隙:0.01mm(0.4mil)

最小機(jī)械通孔:0.15mm(6mil)

最小機(jī)械埋孔:0.15mm(6mil)

最小激光盲孔:0.1mm(4mil)

最小激光埋孔:0.1mm(4mil)

盲孔種類:1階、2階、3階、4階激光盲孔

埋孔種類:>20類:

多層板銅厚測(cè)量:±1.7um

多層板層間厚測(cè)量:±5um(0.2mil)

阻抗測(cè)算:5～150Ω

電阻阻值測(cè)量:0.000001Ω～20MΩ

電容容值測(cè)量:0.001pF～100F

電感量測(cè)量:0.001nH～10H

磁珠等效阻值測(cè)量:10Ω～2000Ω(100MHz)

晶體頻率測(cè)量:1KHz～200MHz

穩(wěn)壓二極管測(cè)量:0.5V～56V

PCB抄板常見電路板有單面板，雙面板，4層板、6層板等多層板抄板，不同板層類型的PCB抄板方法大同小易。主要步驟有下面幾步。

1.抄板準(zhǔn)備工作

a.抄板要點(diǎn)分析，分析板層數(shù)，器件密度，有無埋盲孔，有無冷門元器件等；

b.查看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號(hào)、元件封裝、位值等作詳細(xì)記錄，在拆卸元件前須先拍照記錄以備后續(xù)對(duì)比；

c.拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時(shí)進(jìn)行掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適;

d.掃描圖片要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號(hào)及PCB上的絲印字符在圖片上清晰可見。

2.拆板元件，制作BOM清單

a.元件拆除順序，先拆電阻、再拆電容，最后拆IC；

b.用小風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)要拆卸的元件進(jìn)行加熱，用鑷子夾住電子元件以免讓管風(fēng)將其吹走;

c.記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張有位號(hào)、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格;

d.在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號(hào)后將拆下的元件逐一粘貼到與位號(hào)相對(duì)應(yīng)的位置;

e.把所有器件拆卸之后再用電橋測(cè)量其數(shù)值，測(cè)量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。

備注：風(fēng)槍使拆解下來的元件高溫升高，測(cè)量數(shù)值會(huì)發(fā)生變化，所以應(yīng)在所有的器件降溫后，再進(jìn)行測(cè)量，此時(shí)測(cè)量的數(shù)值較為準(zhǔn)確。

3.去除焊錫,打磨出線路

a.將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉。

b.根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過高以免將油墨燙掉。

c.將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可；

d.用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅。

備注：打磨焊盤打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直。

4.抄PCB板線路

a.掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層；

b.用PS軟件調(diào)整畫布的對(duì)比、明暗，使有銅膜和無銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，確保線條清晰后，保存為彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP；

c.啟動(dòng)PCB抄板軟件導(dǎo)入保存的圖片，如過TOP.BMP和BOT.BMP的PAD和VIA的位置基本重合，則可進(jìn)行后續(xù)工作。

d.根據(jù)底圖首先把元件封裝做好（包括絲印、焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號(hào)大小及位置與原板一致；

e.將TOP層的BMP圖片導(dǎo)入到抄板軟件中，分別導(dǎo)入到相應(yīng)的層，描繪TOP層走線，然后重復(fù)做bot層；

f.繪圖完成之后，將文件導(dǎo)出，保存為.pcb格式；

g.將導(dǎo)出的.pcb格式文件導(dǎo)入到EDA軟件中進(jìn)行優(yōu)化，以及DRC檢查，并輸出PCB生成文件。

備注：多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以8層板抄板為例。抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。

注意事項(xiàng)：操作過程中要注意掃描的圖像與實(shí)板存在誤差，應(yīng)將其作適當(dāng)?shù)奶幚?，使其尺寸大小和方向與實(shí)板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調(diào)整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進(jìn)行下一步放置過孔、描導(dǎo)線及鋪銅。在此過程中應(yīng)注意細(xì)節(jié)問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。

5.檢查

檢查是PCB抄板最后且非常重要的一步，阻抗對(duì)高頻板影響相當(dāng)大，在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試或?qū)CB進(jìn)行切片，用金相顯微鏡測(cè)量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)），這樣才可完全保證PCB的指標(biāo)與原板保持一致。

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