欣創(chuàng)微擁有十多年的PCB抄板實戰(zhàn)經(jīng)驗，對各行業(yè)電子產(chǎn)品的電路板基本都進行過克隆及樣機制作工作，對于抄板周期的控制、難點技術(shù)攻關(guān)、PCB抄板價格成本有非常大的優(yōu)勢。

深圳市欣創(chuàng)微科技不斷改革創(chuàng)新，完善機制，引進新型人才，一直是電子產(chǎn)品反向技術(shù)研究方面的領(lǐng)跑者。

欣創(chuàng)微抄板工程師不僅掌握傳統(tǒng)電路板結(jié)構(gòu)模式及基本電路，更是隨著電子產(chǎn)品的更新在不斷提升自我的研發(fā)能力。全力保證了克隆出的產(chǎn)品，與客戶提供的樣板100%一樣；更是減少了對各種盲埋孔較多的產(chǎn)品抄板周期，節(jié)省了客戶時間，降低了成本。

欣創(chuàng)微抄板結(jié)合最前沿的設(shè)計軟件及工藝技術(shù)，打造完美的樣機；其中也可為您生成各類軟件格式文檔，如：PowerPCB、Protel99/Se、PAD2000等。也可繪制原理圖，制作BOM物料清單等，我們一樣可以為您全程服務。

如果您要克隆的產(chǎn)品出廠時間較早，元器件已經(jīng)停產(chǎn)，請找欣創(chuàng)微，我們的BOM工程師和采購工程師會為您解決疑難；

如果您要克隆的電路板較前沿；電路、元器件復雜，也請找欣創(chuàng)微，我們的抄板工程師和PCB設(shè)計及調(diào)試工程師等會保證為您做出100%準確的原理圖及完美樣機。

溫馨提示：

1、凡在本深圳市欣創(chuàng)微科技進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；

2、近來市面上出現(xiàn)較多打著有“PCB抄板服務”的深圳市欣創(chuàng)微科技，為了避免您不必要的損失；保證您的利益；請確認該深圳市欣創(chuàng)微科技是否存在或已吊銷；

最高層數(shù)：32層

最大板厚:6mm

最大尺寸:640mm×480mm

最小線寬:0.01mm(0.4mil)

最小線隙:0.01mm(0.4mil)

最小機械通孔:0.15mm(6mil)

最小機械埋孔:0.15mm(6mil)

最小激光盲孔:0.1mm(4mil)

最小激光埋孔:0.1mm(4mil)

盲孔種類:1階、2階、3階、4階激光盲孔

埋孔種類:>20類:

多層板銅厚測量:±1.7um

多層板層間厚測量:±5um(0.2mil)

阻抗測算:5～150Ω

電阻阻值測量:0.000001Ω～20MΩ

電容容值測量:0.001pF～100F

電感量測量:0.001nH～10H

磁珠等效阻值測量:10Ω～2000Ω(100MHz)

晶體頻率測量:1KHz～200MHz

穩(wěn)壓二極管測量:0.5V～56V

PCB抄板常見電路板有單面板，雙面板，4層板、6層板等多層板抄板，不同板層類型的PCB抄板方法大同小易。主要步驟有下面幾步。

1.抄板準備工作

a.抄板要點分析，分析板層數(shù)，器件密度，有無埋盲孔，有無冷門元器件等；

b.查看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、位值等作詳細記錄，在拆卸元件前須先拍照記錄以備后續(xù)對比；

c.拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時進行掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適;

d.掃描圖片要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的絲印字符在圖片上清晰可見。

2.拆板元件，制作BOM清單

a.元件拆除順序，先拆電阻、再拆電容，最后拆IC；

b.用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住電子元件以免讓管風將其吹走;

c.記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數(shù)值等記錄項目的表格;

d.在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置;

e.把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數(shù)值，測量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。

備注：風槍使拆解下來的元件高溫升高，測量數(shù)值會發(fā)生變化，所以應在所有的器件降溫后，再進行測量，此時測量的數(shù)值較為準確。

3.去除焊錫,打磨出線路

a.將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉。

b.根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過高以免將油墨燙掉。

c.將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可；

d.用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅。

備注：打磨焊盤打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直。

4.抄PCB板線路

a.掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層；

b.用PS軟件調(diào)整畫布的對比、明暗，使有銅膜和無銅膜的部分對比強烈，確保線條清晰后，保存為彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP；

c.啟動PCB抄板軟件導入保存的圖片，如過TOP.BMP和BOT.BMP的PAD和VIA的位置基本重合，則可進行后續(xù)工作。

d.根據(jù)底圖首先把元件封裝做好（包括絲印、焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致；

e.將TOP層的BMP圖片導入到抄板軟件中，分別導入到相應的層，描繪TOP層走線，然后重復做bot層；

f.繪圖完成之后，將文件導出，保存為.pcb格式；

g.將導出的.pcb格式文件導入到EDA軟件中進行優(yōu)化，以及DRC檢查，并輸出PCB生成文件。

備注：多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以8層板抄板為例。抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。

注意事項：操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當?shù)奶幚?，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調(diào)整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節(jié)問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。

5.檢查

檢查是PCB抄板最后且非常重要的一步，阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或?qū)CB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。

1.團隊專業(yè)，設(shè)備先進

2.價格公道，服務優(yōu)良

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