BGA焊球重置工藝

3.2.6回流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中并開始回流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發(fā)出來的BGA焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導熱盤上，冷卻2分鐘。
3.2.8取出
當BGA冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡BGA，過30秒鐘，直到紙載體浸透后再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從BGA上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鐘再繼續(xù)。
3.2.11去除BGA上的紙屑,在剝掉載體后，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走５庇媚髯蛹兄叫際?，镊子哉娚w蛑湟崆岬匾貧?。小心：镊讚砟头部核G餿瘢綣悴恍⌒木突嵐巖姿櫚淖韜改す位怠?
3.2.12清洗
把紙載體去掉后立即把BGA放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷BGA。
小心：用刷子刷洗時要支撐住BGA以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然后轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗BGA，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風干，不能用干的紙巾把它擦干。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可靠性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低于0.75mg NaaCI/cm2的標準。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。

4、 結論
由于BGA上器件十分昂貴，所以BGA的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可靠，僅需購買預成型壞和夾具即可進行BGA的焊再生，該工藝解決了BGA返修中的關鍵技術難題