硬件焊接技術

補PCB布線
PCB板斷線的情況時有發(fā)生，顯示器、開關電源等的線較粗，斷的線容易補上，至于主板、顯卡、筆記本的線很細，線距也很小，要想補上就要麻煩一些。要想補這些斷線，先要準備一個很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與PCB板布線的寬度差不多。補線時要先用刮刀把PCB板斷線表面的絕緣漆刮掉，注意不要用力太大以免把線刮斷，另外還要注意不要把相臨的PCB布線表面的絕緣漆刮掉，為的是避免焊錫粘到相臨的線上，表面處理好以后就要在上面均勻地涂上一層焊膏，然后用烙鐵在刮掉漆的線上加熱涂錫，然后找報廢的鼠標，抽出里面的細銅絲，把單根銅絲涂上焊膏，再用烙鐵涂上焊錫，然后用烙鐵小心地把細銅絲焊在斷線的兩端。
焊接完成后要用萬用表檢測焊接的可靠性，先要量線的兩端確認線是否已經(jīng)連上，然后還要檢測一下補的線與相臨的線是否有粘連短路的現(xiàn)象。

塑料軟線的修補
光驅激光頭排線、打印機的打印頭的連線經(jīng)常也有斷裂的現(xiàn)象，焊接的方式與PCB板補線差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時溫度要把握好，速度要盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。

CPU斷針的焊接：
CPU斷針的情況很常見，370結構的賽揚一代CPU和P4的CPU針的根部比較結實，斷針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤相對應的地方涂上焊膏，上了焊錫后用烙鐵加熱就可以焊上了，對于位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風焊臺加熱。
賽揚二代的CPU的針受外力太大時往往連根拔起，且拔起以后的下面的焊盤很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，針也不易固定，很容易又會被碰掉下來，對于這種情況一般有如下幾種處理方式：第一種方式：用鼠標里剝出來的細銅絲一端的其中一根與CPU的焊盤焊在一起，然后用502膠水把線粘到CPU上，另一端與主板CPU座上相對應的焊盤焊在一起，從電氣連接關系上說，與接插在主板上沒有什么兩樣，維一的缺點是取下CPU不方便。第二種方式：在CPU斷針處的焊盤上置一個錫球（錫球可以用BGA焊接用的錫球，當然也可以自已動手作），然后自已動手作一個稍長一點的針（，插入斷針對應的CPU座內(nèi)，上面固定一小塊固化后的導電膠（導電膠有一定的彈性），然后再把CPU插入CPU座內(nèi)，壓緊鎖死，這樣處理后的CPU可能就可以正常工作了。

顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接：
顯卡或內(nèi)存如果多次反復從主板上拔下來或插上去，可能會導致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會因電流太大導致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補好，金手指的修補較簡單，可以從別的報廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈后，用502膠水小心地把它對齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以后，再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用細銅絲將它與斷線連起來即可。

集成塊的焊接：
在沒有熱風焊臺的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在芯片的各個引腳都堆滿焊錫，然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時熔化，就可以把芯片取下來了。把芯片從電路板上取下來，可以考慮用細銅絲從芯片的引腳下穿過，然后從上面用手提起。

熱風焊臺
熱風焊臺是通過熱空氣加熱焊錫來實現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊臺的加熱芯，通電后會發(fā)熱，里面的氣流順著風嘴出來時就會把熱量帶出來。

每個焊臺都會配有多個風嘴，不同的風嘴配合不同的芯片來使用，事實上，現(xiàn)在大多數(shù)的技術人員只用其中的一個或兩個風嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。根據(jù)我們的使用情況，熱風焊臺一般選用850型號的，它的最大功耗一般是450W，前面有兩個旋鈕，其中的一個是負責調(diào)節(jié)風速的，另一個是調(diào)節(jié)溫度的。使用之前必須除去機身底部的泵螺絲，否則會引起嚴重問題。使用后，要記得冷卻機身，關電后，發(fā)熱管會自動短暫噴出涼氣，在這個冷卻的時段，請不要拔去電源插頭。否則會影響發(fā)熱芯的使用壽命。注意，工作時850的風嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風嘴時要等它的溫度降下來后才可操作。

下面講述QFP芯片的更換

首先把電源打開，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250-350度之間，將起拔器置于集成電路塊之下，讓噴嘴對準所要熔化的芯片的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時，就可以抬起拔器，把芯片取下來。取下芯片后，可以涂適量焊膏在電路板的焊盤上，用風嘴加熱使焊盤盡量平齊，然后再在焊盤上涂適量焊膏，將要更換的芯片對齊固定在電路板上，再用風嘴向引腳均勻地吹出熱氣，等所有的引腳都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意檢查一下焊接元件是否不短路虛焊的情況。

BGA芯片焊接：
要用到BAG芯片貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。

插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產(chǎn)線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿并使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與PCB板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對于小批量的生產(chǎn)或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）