BGA焊球重置工藝
1、 引言
BGA作為一種大容量封裝的SMD促進了SMT的發(fā)展，生產商和制造商都認識到：在大容量引腳封裝上BGA有著極強的生命力和競爭力，然而BGA單個器件價格不菲，對于預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。由于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在Indium公司可以購買到BGA專用焊球，但是對BGA每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種SolderQuick 的預成型壞對BGA進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞 夾具 助焊劑 去離子水 清洗盤 清洗刷 6英寸平鑷子 耐酸刷子 回流焊爐和熱風系統(tǒng) 顯微鏡 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1準備
確認BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有SolderQuik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入后道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修BGA上涂適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。注意：確認在涂助焊劑以前BGA焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑涂均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的BGA放入夾具中,把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平BAG,輕輕地壓一下BGA，使預成型壞和BGA進入夾具中定位，確認BGA平放在預成型壞上。